半導体製造装置などの生産拠点である長野事業所茅野工場にB棟が完成し、工場全体の延べ床面積が約7.5倍になった。拡張した施設は需要増への対応に加え、広島と長野で同じ製品を生産・出荷する体制づくりに使う計画だ。稼働開始は2021年4月を暫定予定としている。
ほぼフル稼働のA棟に約13万平方メートルを追加
半導体製造装置メーカーのディスコは、長野県茅野市の長野事業所茅野工場でB棟の建設を完了した。既存のA棟では生産フロアがほぼフル稼働しており、新棟の増設を製品供給体制の強化と位置づけている。
B棟の延べ床面積は約131,858平方メートルで、既存棟の20,293平方メートルに加わる。これにより、工場全体の延べ床面積は従来の約7.5倍になった。
切断・研削・研磨を担う装置と消耗品の供給を支える
拡張の対象となる供給体制には、精密加工装置と精密加工ツールが含まれる。精密加工装置は、半導体・電子部品向けのシリコンウエハーなどを切断、研削、研磨する。
装置に取り付けるブレードやホイールが精密加工ツールで、加工を実際に担う消耗品に当たる。ディスコは半導体・電子部品の需要増に対応するため、これらの製品供給を強化する。
約10キロ離れた広島の2工場から生産を分散
主要製品の生産は、広島事業所の呉工場と桑畑工場が中心となっている。両工場は約10キロメートルしか離れておらず、ディスコは広域災害に備えた生産リスクの分散を課題としている。
その分散を進めるため、B棟の稼働開始後に長野で生産できる品目を増やす計画だ。広島と長野の双方で同じ製品を生産・出荷できる体制の構築を目指しており、新棟完成はそのための施設整備に当たる。
免震構造の10階建て新棟は4月稼働を予定
B棟は10階建てで、免震構造を採用している。2019年7月に着工し、2021年1月に建設を完了した。
総投資額は約175億円で、建設完了と稼働開始は別の段階となる。稼働開始は2021年4月を暫定予定としている。