Semiconductor
シリコン量子計算機の量産設計へ、日立が100量子ビット級チップを共同開発
シリコン量子計算機のチップを、半導体の量産工程を見据えて設計・実装する共同研究が始まる。日立製作所はIntelの製造プロセスと設計ツールを活用し…
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携帯ゲーム機向けのIntel Arc Gシリーズは、Xe3世代の内蔵GPUとXeSS 3の描画機能を組み合わせる。Core Ultra Seri…
複数のエッジ処理と精密な時間制御を両立するよう設計された、Pコア搭載の産業向けCPU「Core Series 2」が発売された。最大12個のPコ…
Intel 18Aで製造した新しいノートPC向けCPU「Intel Core Ultra Series 3」を搭載し、15社が手がけたAI PC…
PC向けプロセッサー「Intel Core Ultra Series 3」に、Intel 18A製造技術が初めて採用された。上位モデルはCPU、…
普及価格帯向けモバイルプロセッサー「Intel Core Series 3」は、Intel 18A工程で製造され、AIワークロードに対応する。I…
デスクトップCPUのIntel Core Ultra 200S Plusは、Eコアの増加、ダイ間周波数の引き上げ、対応ゲーム向けのバイナリー最適…
産業向けCore Series 2に、最大12個のPコアだけで構成するプロセッサーが加わった。制御用途で重視される応答の一貫性を狙い、Intel…