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ワークステーション向けCPU「Xeon 600」、最大86コアを搭載
ワークステーション向けCPU「Intel Xeon 600」は、最上位モデルに86コアを搭載し、CPU直結のPCIe 5.0を最大128レーン備…
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Intelが商用PC向けCPUの製造経路を照合する供給プログラムを開始
商用PC向けプロセッサーの製造経路をデジタルで照合する供給プログラムが始まった。IntelはCore Ultra（Series 2）の一部を対象…
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400層超のV-NAND V10、V9比で密度58％・書き込み速度45％向上
V-NAND V10は3-Stack技術で400層超へ達した。Samsung Electronicsによると、V9比で密度を58％、書き込み速度…
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HBMをAIアクセラレータ上へ積層、中間配線を省くzHBM
HBMをAIアクセラレータの上へ直接積層するzHBMが、中間配線を省いたデータ経路を構成する。Samsung Electronicsは、メモリー…
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データセンターからエッジまで、3種類のプロセッサで役割を分けるAI基盤設計
Intelは、データセンターのオーケストレーション、AI推論、端末・エッジ処理を、CPU、GPU、SoCの3アーキテクチャへ割り当てた。
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High-NA EUVがIntel 18Aの量産工程へ、累計処理は100万枚超
High-NA EUVがIntel 18Aの一部レイヤーの量産へ組み込まれた。現行の6インチマスクを使う製造経路を維持し、認定・試験、研究開発、…
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端末AIをCPU、ニューラルグラフィックスをGPUで担うArmの新モバイル基盤
端末上のAI処理を担うCPUと、ニューラルグラフィックス向けの専用アクセラレーターを持つGPUが、一つのモバイル向け計算基盤に組み込まれた。処理…
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High NA EUV露光を量産品の選択層に適用、累計処理は100万枚超
High NA EUV露光がIntel 18A量産品の選択層へ入り、装置認証、研究開発、量産を通じた累計処理枚数は100万枚を超えた。現行の6イ…