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High-NA EUVがIntel 18Aの量産工程へ、累計処理は100万枚超

この記事のポイント

  1. 実現したこと

    High-NA EUVが、Intel 18Aを採用する一部のIntel Core Ultra Series 3プロセッサーの選択レイヤーで量産利用されている。

  2. 実現の仕組み

    現行の6インチマスク内への回路配置、またはスティッチング機能とプロセス設計キットを使ってHigh-NA EUVの露光工程へ接続する。

  3. 得られた結果

    装置認定・試験、研究開発、選択レイヤーの量産を合わせた処理枚数が100万枚を超え、オーバーレイ、スループット、可用性もIntel Foundryの想定を満たした。

  4. 従来との違い

    2024年の最初の商用EXEシステム導入から装置認定を経て、High-NA EUVの適用範囲がIntel 18Aの選択レイヤーの量産まで進んだ。

High-NA EUVの露光光学系が6インチマスクを介して半導体ウエハーの選択レイヤーへ回路パターンを転写する編集イラスト
AI生成画像

High-NA EUVがIntel 18Aの一部レイヤーの量産へ組み込まれた。現行の6インチマスクを使う製造経路を維持し、認定・試験、研究開発、量産を合わせた処理枚数は100万枚を超えた。

Intel 18Aの選択レイヤーで量産利用

High-NA EUVは、Intel Foundryの高量産製造で、Intel 18Aを採用する一部のIntel Core Ultra Series 3プロセッサーに使われている。適用範囲はプロセッサーの全レイヤーではなく、選択されたレイヤーである。

High-NA EUVによる処理枚数は100万枚を超えた。この数には量産分だけでなく、初期の装置認定・試験と研究開発で処理したウエハーも含まれる。

オーバーレイと処理能力が製造時の想定を満たす

Intel Foundryによると、High-NA EUVのオーバーレイ、スループット、可用性はASMLの想定を満たしている。パターンの重ね合わせ、単位時間当たりの処理、装置を利用できる時間という量産運用上の指標が評価対象となった。

Intel 18AでHigh-NA EUVを使った選択レイヤーは、比較対象となるNXEプラットフォームで形成したレイヤーと同等以上の性能を示したという。NXEプラットフォームは開口数0.33のEUV装置であり、High-NA EUV導入前の工程との比較基準になっている。

6インチマスクを維持する二つの製造経路

High-NA EUVは、現行の6インチマスク内に回路を配置する方法で利用できる。もう一つの経路では、Intel Foundryのスティッチング機能とプロセス設計キットを組み合わせる。

レチクルスティッチングは、分けて露光した領域をつなぐことで、標準的な6インチマスクをHigh-NA EUVへ適用する技術である。この経路により、顧客は大型マスクへの移行を待たずに現行形式を使える。

商用装置の導入から最新世代の認定へ

Intel Foundryは2024年に最初の商用EXEシステムを導入した。その後、最新世代のHigh-NA EUV装置を認定し、Intel 18Aの選択レイヤーを量産する段階まで適用範囲を広げた。

装置の導入と認定は、量産工程へHigh-NA EUVを組み込む前段階となった。現在の量産利用は、認定・試験、研究開発を経た処理実績の延長上に位置する。

将来の拡張に向けた6×12インチマスク整備

現行の6インチマスクを使う一方、Intel Foundryは3年以上にわたって6×12インチの大型マスク形式に取り組んできた。対象は将来のHigh-NA EUV拡張に必要となる標準、製造基盤、関連技術である。

この整備にはASMLに加え、マスクメーカー、製造自動化企業、EDA企業、材料企業、半導体メーカーが参加している。現在の6インチマスクによる量産経路と、大型形式への移行準備が並行して進められている。