DIS100

半導体チップの取り出しから強度測定までを自動化

切断済みウエハーから半導体チップを取り出し、破壊して強度を測るまでの工程を、ダイ検査装置DIS100が自動化した。厚さや欠け、裏面の粗さを測るオ…