Semiconductor ダイヤモンドのレーザー切り出し、直径50mm超の結晶に対応 ダイヤモンド結晶からウエハーを切り出すレーザー加工で、照射方向を側面から上面へ変更した。ディスコは、この方式が直径50mm超の結晶に対応し、厚さ… 2024.05.17