Semiconductor ディスコ、半導体加工用の消耗工具を新工場へ集約する計画 半導体加工用の消耗工具を、既存の2工場から新設する郷原工場へ集約する計画が決まった。生産能力の拡大に加え、津波の影響を受けるリスクがある呉工場の… 2025.04.20
