ディスコ、半導体加工用の消耗工具を新工場へ集約する計画

半導体加工用の消耗工具を、既存の2工場から新設する郷原工場へ集約する計画が決まった。生産能力の拡大に加え、津波の影響を受けるリスクがある呉工場の生産機能を移すことで、事業継続能力の向上を目指す。

切断・研削を支える消耗工具の生産を拡大

半導体製造装置メーカーのディスコは、広島県呉市郷原町に、精密加工ツールを生産する広島事業所郷原工場を建設する。精密加工ツールは、ダイシングソーやグラインダーなどに取り付け、高速回転させて材料を加工する砥粒を用いた消耗工具だ。

これらの工具は、半導体や電子部品の製造に使われる。ディスコは工具の需要が増え続けると見込み、その需要に対応する生産能力の拡大を新工場建設の目的としている。

精密加工ツールの生産は、広島事業所の呉工場・桑畑工場と、長野事業所の茅野工場が担っている。このうち、呉と桑畑の生産機能を郷原工場へ移管・集約する計画だ。

ディスコは、2工場の生産機能を集約することで生産効率の向上を見込んでいる。呉工場には津波の影響を受けるリスクがあり、その生産を郷原工場へ移すことが事業継続能力の向上にもつながるとしている。

郷原工場の建設用地は、呉市総合スポーツセンターの敷地となる。2025年4月に、所有権が呉市からディスコへ移転した。

取得した用地の面積は218,539平方メートルで、取得金額は25億円だ。この用地に建設する工場は、3期に分けて整備する計画となっている。

第1期の建物は鉄骨・鉄筋コンクリート造の11階建てとし、免震構造を採用する計画だ。建築面積は13,179平方メートル、延べ床面積は133,570平方メートルで、建物投資額は330億円を予定している。

第1期の着工予定日は2026年2月1日、竣工予定日は2028年4月30日となっている。第2期と第3期の建設計画は、状況に応じて決定する。