ウエハー厚さ測定に関わる校正で、国際相互承認に対応する証明書の発行が可能になった。ディスコの桑畑ラボラトリが認定を取得し、非接触の厚さ測定器と校正用厚さ標準片を認定範囲に含めた。
薄化後の厚さ管理を国家標準につなぐ
半導体加工装置メーカーのディスコは、薄化後のウエハー厚さを測定・管理するため、国家標準につながるトレーサブルな校正を必要としていた。そのため、厚さ測定の基準となる校正用厚さ標準片の技術開発と、管理体制の構築を進めてきた。
非接触測定器と厚さ標準片が認定対象
認定範囲は、厚さ測定器と校正用厚さ標準片の二つに分かれる。測定器の校正には、SLD光源の分光干渉式変位計とブロックゲージを用いる非接触挟み込み式の方式が含まれる。厚さ標準片の校正には、SLD光源の分光干渉式非接触挟み込み式厚さ測定器を用いる。
厚さ標準片を装置の測定ツールに搭載
校正用厚さ標準片は、ウエハー厚さ測定ツールのGI@dMETROに搭載される。この測定ツールは、クラスターシステムのMUSUBIを構成する装置DGP8762またはDMG8762で使われ、オプション仕様として装置に搭載できる。
校正機関の認定が証明書の相互承認につながる
これらの校正を担う桑畑ラボラトリは、広島事業所の桑畑工場内に新設された。認定機関のPJLAによる審査を経て、5月15日にISO/IEC17025:2017に適合する校正機関として初回認定を取得した。
ディスコによると、認定範囲について、国際試験所認定協力機構の相互承認を示すILAC MRAマークと、認定機関のマークを付した校正証明書を発行できるようになったという。この証明書は、ILACに参加する国・地域で受け入れられるとしている。