半導体切断装置、ハブのない刃も自動交換に対応

半導体切断装置の自動刃交換が、パッケージ切断などで使うハブのない刃にも広がった。ディスコの新しいオプションは、刃の識別情報の読み取りと設定値の自動入力にも対応する。自動交換は同種の刃同士に限られる。

パッケージ加工に使うハブのない刃へ対応

半導体製造装置メーカーのディスコは、自動刃交換機能ABC（Auto Blade Changer）の新しいオプションを販売している。新機能が対応するハブレスブレードは、ハブを持たない刃で、パッケージの個片化や電子部品の切断、溝加工などに使われる。

一方、主にシリコンウエハーの切断に使うハブブレードは、アルミ製のハブを持つ。ディスコはこの刃向けの自動交換機能を2005年から販売しているが、ハブレスブレードの交換には作業者による手作業が必要だった。

ディスコによると、新しい自動刃交換機能は、ハブブレードとハブレスブレードの両方に対応する。これにより、従来のハブ付きの刃に加え、ハブのない刃も自動で交換できるようになった。

交換できる組み合わせは、ハブブレード同士、またはハブレスブレード同士に限られる。ハブの有無が異なる刃へ切り替える場合には、手作業での変更が必要になる。

新しい自動刃交換機能は、QRコードを使って刃のIDを読み取る。この識別情報を使い、刃の露出量などの値を自動入力する。

使用した刃については、ロットIDも記録する。刃の識別情報を設定値の入力に使う機能に加え、使用ロットを記録として残す機能を備える。

新しいオプションを搭載できるウエハー切断装置は、直径200mmに対応するDFD6342と、直径300mmに対応するDFD6561である。いずれも対向2軸の切断装置で、対応するウエハー径が異なる。

パッケージ切断向けには、専用の対向2軸切断装置DFD6755が対応する。この装置は2つのチャックテーブルを備えており、新しい自動刃交換機能の搭載対象は以上の3機種となる。