Semiconductor

高効率モーターで冷却水を減らす半導体ウエハー切断装置

この記事のポイント

  1. 実現したこと

    直径8インチのウエハーに対応し、半導体パッケージや電子部品の切断・溝加工も行う全自動装置DFD6342が購入可能になった。

  2. 実現の仕組み

    高効率スピンドルモーターで発熱を抑え、切断装置の冷却に必要な水を減らした。

  3. 得られた結果

    ディスコは、ダイ寸法2×2mm、切断速度50mm/sのステップカット条件で、時間当たりの処理数が6.4%向上したとしている。

  4. 従来との違い

    切断装置のタッチパネルを、従来機の15インチから19インチへ大型化した。

全自動ウエハー切断装置の加工部を描いた編集イラスト。円形ウエハー上で、近接した2枚のブレードがスピンドルから伸び、切断部に冷却水が流れている。
AI生成画像

8インチウエハー対応の全自動切断装置DFD6342は、高効率モーターで発熱を抑え、冷却水の使用量を減らした。ディスコは削減率を63%としている。加工軸の戻り動作とセットアップも短縮し、特定の切断条件で時間当たりの処理数を6.4%高めた。

ブレード間隔と加工前後の動作を短縮

半導体製造装置メーカーのディスコが開発した全自動ダイシングソーDFD6342は、直径8インチのウエハーに対応し、購入可能になっている。従来機DFD6341の後継機として、半導体ウエハーやパッケージ、電子部品などの切断と溝加工を担う。

加工部では、向かい合うブレードの間隔を19.8mmに短縮し、カットライン数を増やした。加工軸の戻り時間に加え、新しい非接触セットアップ機能NCSでセットアップ時間も短くしている。

ディスコによると、これらの改良によって時間当たりの処理数は6.4%向上した。比較条件はダイ寸法2×2mm、切断速度50mm/sのステップカットで、NCSはオプションとして用意する。

ブレード交換を自動化して停止時間を減らす

切断に使うブレードの交換には、オプションの自動ブレード交換機構ABCを用意する。この機構を搭載すると、ブレード交換作業を自動化できる。

ディスコは、交換の自動化によって装置の停止時間が減り、作業者の関与も少なくなるとしている。交換に伴う停止を短くすることで、装置の稼働率を高められるという。

モーターの発熱低減で冷却水使用量を63%削減

加工部のスピンドルには、高効率モーターを採用した。ディスコは、モーターの発熱を抑えたことで冷却水使用量を63%削減したとしている。

水の削減に加え、空気の使用量も見直した。空気流量を最適化した結果、使用量を20%削減したという。

19インチ画面で操作とブレード状態の確認

操作用タッチパネルは、従来機の15インチから19インチへ大型化した。操作ボタンを大きくし、よく使う画面へ移るショートカットを配置している。

操作画面では、ログデータをグラフとして表示することもできる。エラーの発生頻度やブレードの状態を視覚的に把握できるようにした。