半導体加工装置

ディスコ、半導体加工装置・工具の研究開発用床面積を2.2倍へ

半導体加工装置・工具の研究開発用床面積を、羽田の拠点追加によって従来の2.2倍にする。ディスコは既存施設を取得し、新製品の量産前検証や生産応援に…