Semiconductor
HBMをAIアクセラレータ上へ積層、中間配線を省くzHBM
HBMをAIアクセラレータの上へ直接積層するzHBMが、中間配線を省いたデータ経路を構成する。Samsung Electronicsは、メモリー…
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400層超のNANDをウェハーボンディングで積層、前世代比約58％高密度化
ウェハーボンディングで400層超のメモリーセルを積層し、前世代より約58％高密度なNANDが登場した。この垂直接合は、HBMをAIアクセラレータ…