幅約68mmのスマートフォンXperia 5 IIIに、2回線を使い分けられる国内向けSIMフリーモデルが加わる。70mmと105mmの焦点距離を備える望遠レンズを搭載し、パッケージにはプラスチックを使わない。予約受付は始まっており、発売は4月22日を予定する。
デュアルSIMで通話とデータ通信のプランを分ける
ソニーは、スマートフォンXperia 5 IIIの国内向けSIMフリーモデルXQ-BQ42の予約受付を3月23日から順次開始した。発売は4月22日を予定している。
このモデルはデュアルSIM（DSDS/DSDV）に対応し、音声通話とデータ通信で回線プランを使い分けることができる。5G通信は、6GHz未満の周波数帯であるsub6に対応する。
1つの望遠レンズが70mmと105mmを担う
リアカメラの可変式望遠レンズは、35mm判換算で70mmと105mmの2つの焦点距離を備える。開放F値はそれぞれF2.3とF2.8で、1つのレンズが2つの望遠撮影の選択肢を担う。
望遠レンズに加え、16mm・F2.2の超広角レンズと24mm・F1.7の広角レンズを搭載する。これらの焦点距離も35mm判換算で、リアカメラはリアルタイム瞳AFとオブジェクトトラッキングに対応する。
幅約68mmの本体に256GBの保存容量を搭載
本体幅は約68mmで、処理基盤にはSnapdragon 888 5G Mobile Platformを搭載する。RAMは8GB、ROMは256GBで、バッテリー容量は4500mAhとなる。
画面はアスペクト比21：9の6.1インチHDR対応有機ELディスプレイを採用する。120Hz駆動は低残像設定をONにすると有効になり、実際のリフレッシュレートはコンテンツやアプリの仕様によって異なる場合がある。
本体の包みを紙へ変え、包装のプラスチックをゼロに
パッケージは、表面の保護加工と表面に貼るシールの素材を変更した。本体を直接包む包装材にも紙を使う。
ソニーは、これらの素材変更によってパッケージのプラスチック使用量ゼロを実現したとしている。対象はパッケージに使う素材である。