直角につながる基板をまたぐ伝送路で、110 GHzまでの高周波特性を直接測定できるようになった。立体構造にプローブを接触させる回転機構と、測定対象の形状に合わせた基準器を組み合わせて実現した。
SSDへの接続は基板をまたぐ立体伝送路になる
データセンターのSSDは、プロセッサーのマザーボードにある高速インターフェース用コネクターへ挿入される。PCIeなどの伝送路は、マザーボードから直交カードエッジコネクターを通り、SSDのプリント基板へ続くため、立体的な形状になる。
こうした立体構造の高周波特性は、通常シミュレーションで評価されている。キオクシアと、モデリング・設計技術を開発するMoDeCHは、この構造を110 GHzまで直接測定できる3次元プロービングシステムを開発したとしている。
プローブと周波数拡張器を一緒に回転させる
測定装置のプローブステーションには、高周波プローブと周波数拡張器を一緒に回転させる機構を組み込んだ。この機構でプローブを立体構造に接触させ、高周波特性を測定する。
基準器もフレキシブル基板で垂直に曲げる
プローブの接触機構に加え、測定には立体構造に対応した基準器を用いる。キオクシアとMoDeCHは、正確な高周波測定のため、個々の構造に合わせたthru基準器を開発した。thruは、測定の基準となる通過経路を指す。
垂直に曲がった構造を評価する基準器では、フレキシブル基板上にthruを形成する。その基板を治具で垂直に曲げ、固定することで、立体形状の基準器を作製した。
直交コネクターを含む2本の伝送路で測定を実証
キオクシアとMoDeCHの測定では、開発したプロービングシステムとthru基準器を組み合わせた。対象は直交コネクターで接続した2枚のプリント基板上にある2本の伝送路で、その高周波特性を110 GHzまで測定できたとしている。