容量2TBのmicroSDXCカード試作機で基本動作が確認された。1テラビットの3Dフラッシュメモリーダイを16枚積層し、ダイ実装部の最大厚さを0.8mmに収めた。規格の容量上限を、実際に動作するカードで実現したとキオクシアはしている。
1テラビットのメモリーダイを16枚積層
キオクシアが開発した2TBのmicroSDXCカード試作機は、3DフラッシュメモリーのBiCS FLASHと、自社設計のコントローラーを組み合わせる。記憶容量を担うメモリーには、1枚当たり1テラビットのダイを16枚使用し、積み重ねてカード内に実装した。
ダイ実装部の厚さを最大0.8mmに収める
16枚の積層には、キオクシアの独自製造技術を用いた。積層したダイの実装部は最大厚さ0.8mmで、この数値が示す対象はカード全体ではなく、メモリーを実装した部分である。
規格上限の2TBで基本動作を確認
キオクシアによると、この構成のmicroSDXC UHS-Iカード試作機で基本動作を確認した。SDXC規格は10年以上前から最大2TBのカードを認めていたが、その容量のカード製造は今回まで実現していなかったという。
規格が許容する容量上限に、動作する試作機が到達したことが今回の変化となる。キオクシアは、2022年9月28日時点の自社調査に基づき、この2TBカード試作機を業界初としている。
利用可能容量と量産開始の予定
2TBという製品容量は、搭載するメモリーチップの容量を基準とする。管理領域やフォーマットなどに容量を使うため、利用者が実際に保存に使える容量はそれより少なくなる。
キオクシアは、この2TBのmicroSDXCカードの量産を2023年に開始する予定だ。