Semiconductor
半導体チップの取り出しから強度測定までを自動化
切断済みウエハーから半導体チップを取り出し、破壊して強度を測るまでの工程を、ダイ検査装置DIS100が自動化した。厚さや欠け、裏面の粗さを測るオ…
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ディスコ
Semiconductor
390×390mmの半導体パネルに対応する全自動研削装置を開発
大型の半導体パネルと細長いストリップ基板に向け、形状別の全自動研削装置が開発された。パネル向けは最大390×390mmに対応し、両機種とも搬入か…