Semiconductor
電源用650V GaN半導体に8mm角の両面冷却パッケージ
650V GaN半導体の放熱経路を上面と下面へ広げ、パッケージを8mm角に小型化した。従来のTOLTより実装面積を57％縮小し、800Vから48…
TOPIC
ルネサス エレクトロニクス
Semiconductor
実装後も設定を書き換えられる1.155mm角の混載IC
アナログ・タイミング・論理機能をまとめた混載IC「SLG46801」が、実装後の設定変更と1.155mm角の小型パッケージに対応する。ルネサス …